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電子機器用静電分散型PE/PPパッケージングフィルム 30~200μm オーダーメイド幅

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+86 13790107610

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電子機器用静電分散型PE/PPパッケージングフィルム 30~200μm オーダーメイド幅

ブランド名:	Bright Pack
MOQ:	500kg
価格:	$3.2-3.8/kg
梱包の詳細:	特別紙箱の包装とプレート
支払条件:	T/T,ウェスタン・ユニオン

起源の場所:

広東,中国

patent for invention、BRC、GRS、ISO、FDA、QC

適用する:

食品の包装

スカイプ:

ココナッツ

環境に優しい:

リサイクル可能な材料で作る

カスタマイズされたサイズ

カスタムオーダー:

受け入れろ

涙に耐える:

熱いシーリング:

デザイン:

お願い通り

パッケージ:

標準的なカートン

表面処理:

ベストジャリー@gmail.com

パッケージ

リサイクル可能性:

リサイクル

材料構造:

クラフトPaper/VMPET/PE

供給の能力:

2000kg/日

ハイライト:

カスタム幅 PE PP 梱包フィルム

200μm PE PPパッケージングフィルム

エレクトロニクス用PEPP包装フィルム

製品説明

電子機器用静電分散型PE/PPパッケージングフィルム 30~200μm オーダーメイド幅

繊細な電子部品のために設計されています静的分散性のあるPE/PP包装フィルム信頼性の高いESD 保護この多層フィルムは恒久的な反静的特性優れた透明性と機械的強度で,PCB,半導体,マイクロ電子包装.

主要な特徴

恒久的な反静的- 表面抵抗:109 -1011 Ω/sq(ASTM D257)
高度な透明性- 容易な検査のために>90%の光伝達性 (ASTM D1003)
設定可能な幅- 入手可能200mmから2000mm(±1mmの許容度)
二重層の保護- 耐久性のために外側のPP + 熱密封のために内部のPE
ESD-セーフ- 会うANSI/ESD S2020&IEC 61340-5-1基準

申請

集積回路 (IC) とマイクロチップ
自動車用電子機器
医療機器のパッケージ
航空宇宙部品

テクニカル仕様

資産	仕様	試験方法
材料の組成	3層のPE/PP共圧+反静的添加物	-
厚さ範囲	30~200μm (最大300μmまで)	ASTM D6988
表面抵抗性	109-1011 Ω/sq	ESD STM1111
崩壊時間 (5kV -> 100V)	<2秒	ANSI/ESD STM1131
張力強度 (MD/CD)	28MPa/22MPa	ASTM D882
断裂時の伸縮	500% (MD) /600% (CD)	ASTM D882
熱密封温度	120~160°C	ASTM F2029
光伝播	≥90%	ASTM D1003